TrendForce:GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量 日期: 浏览: TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗(TDP)等设计规格皆明显高于市场主流,供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。 标签: 放量 供应链概念 上一篇:无 下一篇:无